鐳射轉(zhuǎn)移卡紙的基本制程分為：影像處理與制版、電鑄與拼版、微壓、鐳射加工四個(gè)步驟。
（1）影像處理與制版主要是通過(guò)光學(xué)原理將所需光柱圖案進(jìn)行快速拍照，在光阻玻璃版上涂布1.5～2 μm的光阻劑（可事先準(zhǔn)備好），依設(shè)計(jì)圖案進(jìn)行鐳射曝光，用顯影劑將未鐳射曝光的光阻劑清洗掉留下光刻紋路。
（2）電鑄是將顯影過(guò)的光阻玻璃母版表面噴銀使之導(dǎo)電，再將電鑄銀版放入電鑄槽電鑄成為線母版（厚度約為300μm）的過(guò)程。拼版是指利用拼版機(jī)將小版拼成大版，再重復(fù)5～7次的程序做成一張大母版。
（3）微壓通常分為硬壓、軟壓、UV固化和復(fù)合成型。硬壓的主要特征是先鍍鋁后壓花，壓力輥硬度較高、壓力較大i軟壓的主要特征是先壓花后鍍鋁，壓力輥硬度較低：UV固化是在模壓的同時(shí)將uV樹(shù)脂固化，以使紋路定型；復(fù)合成型就是用以上述4種方法中的任何一種相互共用，但通常效果不佳，很少用于正常生產(chǎn)中。
（4）鐳射加工分為涂布、轉(zhuǎn)移和分切。涂布是對(duì)材料的鍍鋁面或膜面進(jìn)行特殊涂布；轉(zhuǎn)移是指OPP膜、PET膜通過(guò)真空蒸鍍鋁機(jī)將鋁、銀、硫化鋅、氧化硒鍍?cè)谀っ嫔?，將鍍好的膜面與轉(zhuǎn)移底紙通過(guò)轉(zhuǎn)移膠水進(jìn)行復(fù)合再剝離，使膜面的鋁層完全轉(zhuǎn)移到紙面上；分切主要是依據(jù)客戶所需要的寬度、長(zhǎng)度進(jìn)行分切。
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